職種
その他
仕事内容
【業務内容詳細】半導体に使われるシリコンウエハを製造する工程のお仕事をしていただきます。具体的には4つの工程があります。・原料(石英)を洗浄してキレイにし、溶かして円柱状に加工する工程・インゴットと呼ばれる円柱状のシリコンを糸鋸のような機械で薄く切る工程・薄く切った円盤状のシリコンの表面や端を研磨して整える工程・完成したシリコンウエハヲ検査する工程・完成したシリコンウエハは入れるための容器の準備する工程欠員状況及び本人適性にて作業する工程を決定します。チームでの仕事なので協力しながら進めていただきます。【取扱製品情報】半導体に使われるシリコンウエハ
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こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。
給与・待遇
年収300万円〜350万円
勤務時間・休日
08:00～16:10
16:00～00:10
00:00～08:10 シフト制
受動喫煙防止措置
あり(敷地内禁煙・屋外に喫煙場所設置)
福利厚生
各種保険・手当、有給、通勤交通費別途支給 ※就業先による◆オンライン医師相談サポート(24H対応)◆試用期間あり(14日間) 健康保険,労災保険,厚生年金,雇用保険