組み立て・組付け・マシンオペレーター・塗装

UTエイム株式会社

その他

半導体後工程での製品製造及びそれに付随する業務。各装置オペレーション（FC組立、ワイヤボンディング）

・FC組立　
チップを裏返して（フリップして）配線基板に接続します。
従来の「ワイヤーボンディング」と違い、ワイヤーを使わずにチップの表面にある微細なはんだバンプ（はんだの粒）を使って直接基板に接続します。

・ワイヤボンディング
半導体チップの端子（パッド）とパッケージのリードや基板の電極を、
直径数ミクロン〜数十ミクロンの細い金属線（主に金線やアルミ線）で接続する工程です。

非常に細かい（顕微鏡をのぞきながら行う）作業になります。

生産品目：パッケージングされたICを、チップ（完成品）にし、中でも自動車領域には強みがあります。 ★通勤手段
車/自転車

※備考※
自転車通勤者は工場の下が勾配がある坂道があります、距離的に500ｍほどです。
自転車レンタル可能　通勤距離は5～6kmあります。

★社宅費補助額に関する備考
社宅費無料（光熱費別）※会社指定物件に限る。

こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。

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