プレス・加工・研磨

株式会社綜合キャリアオプション

その他

【業務内容詳細】 半導体に使われるシリコンウェーハの材料を扱うお仕事です！ シリコンの原料を機械へ投入 原料や製品の選別・チェック シリコンの塊（インゴット）の運搬 インゴットを機械で切断・細かく砕く作業 加工した材料を次の工程へ運ぶ 製品にレーザーで印を付ける作業 作業内容によっては20～30kg程度の重量物を扱います。 半導体に欠かせない「シリコンウェーハ」を作る、世界的な半導体材料メーカーでのお仕事です。 【取扱製品情報】 半導体用シリコンウェーハ

【勤務場所】
工場
【勤務スタイル】
立ち

≪綜合キャリアオプションの就業3大メリット！！≫
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友人紹介で特典をGET ⇒紹介した方・された方の両方に最大【50,000円】プレゼント!お友だちを誘っておこづかいGET!※規定あり
※勤務いただくお仕事の内容により、特典金額は変動する場合があります。
※本キャンペーンは予告なく変更・中止・延長する場合があります。
※一部対象外店舗がございます。対象になるかどうかは担当までお問い合わせください。
★交通費上限3万円★ 業界トップクラス！交通費別途支給（非課税）※規定あり
※交通費込みの場合は所得税がかかります。※規定・支払条件有 ≪案件補足情報≫
【通勤手段】
【駐車場】
【周辺環境】
【設備】
【制服】
【教育体制】

こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。

◆未経験歓迎！

応相談

〒992-1128:八幡原４丁目３１４６?１２

交替制

◆休憩室あり
◆ロッカー完備