勤務先企業
コアテクノロジー株式会社
職種
その他
仕事内容
■業務内容
2D-CAD、3D-CADを用いて、当社の半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計を担当。ご経験に応じて仕様設計から評価・検討まで、一連の機械設計周辺業務をお任せします。
■業務詳細:
真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計
・装置の機械設計
・仕様検討、仕様書作成
・図面の作成やチェック
・部品表作成
・組立部門への作業指示およびフォロー
・装置立上フォロー、調整、試験など
・出荷後のメンテナンス
・3D CAD Autodesk Inventor
入社後はベテラン社員の指導のもと簡単な設計から慣れていただき、ご自身のペースに合わせてスキルアップいただきます。 雇用形態詳細:(はじめの6ヶ月間は契約社員としてスタートし期間終了後に正社員登用となります。)
服装備考:動きやすい恰好などであれば服装自由(制服の貸し出しもあり)
こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。
応募資格
高卒業以上
給与・待遇
応相談
勤務地
〒358-0047:木蓮寺1070-2
勤務時間・休日
受動喫煙防止措置
福利厚生
固定残業代詳細:40時間分の時間外手当として59000円を支給
通勤手当詳細:通勤手当(上限15万円/月)/公共交通機関の場合は全額場合
その他手当・詳細、福利厚生:退職金制度(勤続3年以上が対象)
資格取得支援
└セミナー参加費や受験料負担
社員食堂あり(仕出し弁当)