勤務先企業
株式会社平山
職種
その他
仕事内容
半導体前工程用製造装置関連の製造(枚葉アッシング装置、バッチ式成膜装置など)
1.装置の組み立て 部品をピッキングし、 ネジ締めや端子の 圧着作業を行います。
2.配線作業 電気部品を取り付け、 ケーブルの接続と 配線を行います。 パズルのような 感覚で楽しめます。
3.製品の検査 完成した装置が 正しく動くかどうかの テストを行います。 品質を守る、最後の 重要な工程です。
<面接について>
基本的にはご自宅やお車からでも参加できる、
WEB面接(オンライン面接、LINE面接)をご案内しています。
それ以外に電話面接、対面面接など様々な方法での面接が可能です。
ご希望があればお申し付けくださいね。
面接ではお仕事に関するご希望のヒアリングや、担当からお仕事の説明を行います。
説明を聞いてからのキャンセル・変更も可能なので、まずはお気軽に面接へご参加ください ※労働条件の詳細については面談時にお伝えします
こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。
応募資格
あれば尚可:製造経験
給与・待遇
応相談
勤務地
〒996-0000:-
勤務時間・休日
日勤