組み立て・組付け・マシンオペレーター・塗装

その他

【業務内容詳細】半導体材料(Gan)の製造業務、(C11結晶をGan基盤にする)下記が製造の具体的な工程。(工程A)外形加工・スライシング(直径決め)(工程B)表面研削(厚み決め)(工程C)表面研磨(ダメージ除去)(工程D)洗浄・検査(不純物除去)及び設備のメンテナンス・データ入力・それに付随する業務※現在は2交代ですが、今後3交代になる可能性あり。※工程Dクリーンルーム【取扱製品情報】半導体の基板

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