プレス・加工・研磨

製造業

工程内容

配属部署によって異なります。

工程一覧

・半導体基板の洗浄

・半導体基板の検査

・スライス加工された半導体基板の貼り付け

・半導体基板の研削

・半導体基板の外形加工

・半導体基板の物性測定

・半導体基板の研磨

・研磨後の半導体基板

・半導体基板のはがし作業

・半導体結晶を分割加工、スライス加工

・分割加工された結晶の円加工

・スライス加工された半導体基板の洗浄作業-------------------------- 通勤手段：徒歩\車\自転車\バイク

業務内容の変更の範囲：無
就業場所の変更の範囲：無

※その他備考※
自己都合退職者の再入職は不可。

こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。

年収250万円〜300万円

3交替：07:25～15:30/15:25～22:30/22:25～07:30 その他 【就業時間詳細】
【3交替】
(1)07:25～15:30 (休憩60分)
(2)15:25～22:30 (休憩60分)
(3)22:25～07:30 (休憩60分)
残業：10時間

※補足※
基本シフトはシフト①②③
※研修期間のみ、勤務シフトは8:30～17:15

【休日詳細】
休日：その他
シフト：その他
年間休日：106日

あり(敷地内禁煙)

夜間手当,残業手当 休日出勤手当

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期間：11/25(火)～12/31(水)
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　　　※出勤状況等、規定あり 健康保険,労災保険,厚生年金,雇用保険