職種
その他
仕事内容
【半導体ウェハ加工業務】
①フルオート装置のタッチパネル操作
②手動研磨機の操作
③加工の終わった製品を機械から手で取り出します。
③しっかり処理が出来ているか、目で見て確認します。
④決められた数の部品が溜まったら、部品を次の作業場所へ運びます。
--------------------------------------------------------------------------------- 通勤手段：徒歩\バス\電車
業務内容の変更の範囲：無
就業場所の変更の範囲：無
※その他備考※
特になし
こちらの求人はジャパンデジタルソリューションズ株式会社の紹介求人となります。
給与・待遇
年収250万円〜300万円
勤務時間・休日
日勤： 8:30～17:30 土日祝休み 【就業時間詳細】
【日勤】
(1) 8:30～17:30 (休憩60分)
残業：5分
※補足※
午前・午後に15分の有償休憩と残業前に15分の無償休憩あり。
【休日詳細】
休日：土日祝
シフト：5勤2休
年間休日：115日
受動喫煙防止措置
あり(敷地内禁煙・屋外に喫煙場所設置)
福利厚生
夜間手当,残業手当 夏季休暇,年末年始休暇 休日出勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金,雇用保険